hbm

  1. geveze

    Intel Emıb-T Vs Tsmc Cowos: İleri Paketleme Savaşı Ve 2027 Yol Haritası

    Merhaba forum sakinleri, Technopat'ta yer alan Mert Can Aka'nın detaylı analizine dayanarak, şu an yarım iletken endüstrisinin en kritik savaş alanlarından biri olan ileri çip paketleme (advanced packaging) teknolojileri üzerine uzun bir derleme yapmak istedim. Konu, Intel'in EMIB-T teknolojisi...
Geri
Üst